تايبيه، 20 مايو، 2025 /PRNewswire/ — في تأكيد جديد لمكانتها كقوة رائدة عالمياً في مجال توفير الحلول الصناعية القائمة على تكنولوجيا الذكاء الاصطناعي AI، كَشفت شركة Innodisk عن أحدث ابتكاراتها خلال مشاركتها في معرض COMPUTEX 2025 بالعاصمة التايوانية تايبيه.
وفي معرض هذا العام، سلّطت العروض الحية لشركة Innodisk الضوء على أنظمة الذكاء الاصطناعي AI المحسنة التي تقدمها الشركة، بما في ذلك سلسلة APEX المتطورة. كما استعرضت حلولها الحاسوبية المبنية على أحدث التقنيات من شركات عملاقة على غرار NVIDIA وIntel وQualcomm Technologies. وقد تميزت هذه الحلول بتكاملها السلس مع محفظة شركة Innodisk الواسعة من المنتجات والحلول المدمجة، والتي تشمل وحدات الكاميرا، وذواكر الذكاء الاصطناعي، ووحدات التخزين الفلاشي، بالإضافة إلى الأجهزة الطرفية المتنوعة. ويعكس هذا التكامل السَلِس عبر المنصات المتباينة القدرات المتقدمة لشركة Innodisk في مجالي البحث والتطوير R&D، ويُجسد كيف يمكن لتلك التقنيات أن تتحول إلى تطبيقات عملية ملموسة في مجالات مثل أعباء عمل المؤسسات، والمشاريع الصناعية، والبنى التحتية للمدن الذكية.
وكان من أبرز ما لَفَت الأنظار في معرض هذا العام هو حل شركة Innodisk المخصص للنماذج اللغوية الكبيرة LLM للمؤسسات، والمصمم ليعمل محلياً ضمن شبكاتها. ويعتمد هذا الحل على منصة حوسبة الذكاء الاصطناعي APEX-X100، التي صُممت خصيصًا لأغراض التدريب المحلي للذكاء الاصطناعي AI، والمدعومة بأداة AccelBrain البرمجية. كما برز خادم APEX-S100 قصير العمق كحَل محوري آخر. فهذا الخادم يتميز بتصميمه المدمج بحجم 2U وعمق 420 مم فقط، ولكنه قادر على استيعاب ما يصل إلى وحدتي معالجة رسومات مزدوجة العرض GPUs إلى جانب فتحات متعددة لتوسعة الذاكرة، ليقدم بذلك أداءً استثنائيًا يُلبي متطلبات تحليلات البيانات واسعة النطاق.
وإدراكاً منها للأهمية المتزايدة لوحدات الكاميرا في تطبيقات رؤية الآلة المدعومة بالذكاء الاصطناعي AI، قامت شركة Innodisk بتوسيع تشكيلة كاميراتها المدمجة، وشكلت فريقًا متخصصًا لتقديم الدعم الفني اللازم في هذا الصدد. وتشمل التشكيلة الموسعة في الوقت الحالي المواصفات الأكثر شيوعًا على غرار USB وMIPI وGMSL2، مع توفير برامج تشغيل ولوحات توصيل مخصصة حسب الطلب. ويؤكد هذا التنوع الواسع توافق هذه الوحدات مع مختلف المنصات، بدءًا من Raspberry Pi والحواسيب الصناعية ووصولًا إلى خوادم الذكاء الاصطناعي AI.
خلال فعاليات معرض Computex، عززت شركة Innodisk تعاونها مع قسم iMobility & Rugged Edge AI التابع لشركة Advantech من خلال عرض مشترك يوضح دمج 16 قناة افتراضية من وحدات كاميرا GMSL2 على أنظمة الذكاء الاصطناعي AI المخصصة للبيئات القاسية من شركة Advantech، وهما TREK-50N وREX-52N. وقد أبرز هذا العرض التوضيحي المشترك تطبيقات عملية في البيئات الصناعية الثقيلة، مثل تسجيل الفيديو المتزامن حول المركبات الكبيرة ومراقبة سلوك السائق في الوقت الفعلي، الأمر الذي بدوره يُسهم بشكل مباشر في تعزيز السلامة في مكان العمل.
وعلى صعيد آخر، استعرضت شركة Innodisk قدراتها المتقدمة في تكامل المنصات ضمن إطار شراكتها المستمرة مع شركة .Qualcomm Technologies Inc، حيث قدمت عرضًا حيًا يوضح قدراتها المحسنة في تكامل المنصات من خلال حل التعرف الذكي على مواقف السيارات وأنظمة الأمان. ويعتمد هذا الحل على منصة Dragonwing™ IQ9 من شركة Qualcomm، ويستفيد من وحدة معالجة عصبية مدمجة (NPU) لمعالجة أحمال عمل الذكاء الاصطناعي AI متعددة الأنماط بكفاءة عالية، بما في ذلك نماذج الرؤية واللغة (VLM) ونماذج الذكاء الاصطناعي AI التوليدي. وتوفر وحدة المعالجة العصبية المدمجة NPU استنتاجات فورية عالية الأداء وذات زمن انتقال منخفض مباشرة عند النقاط الطرفية، وهو أمر حيوي للمهام التي تتطلب استجابة فورية على غرار تحديد خصائص المركبات (النوع، الطراز، اللون) وتتبع سلوكها. وبفضل إمكانياته في دعم وحدات الكاميرا القابلة للتوسيع والمعالجة المحلية الكاملة، يُعد هذا الحل خيارًا مثالياً لتطبيقات المدن الذكية التي تتطلب ميزات أمان متقدمة لما يُوفره من سرعة في اتخاذ القرار دون الاعتماد على الحوسبة السحابية.
في سياقِ موازٍ، قدّمت شركة Innodisk حزمة مرجعية لمعالجات Intel® Core™ Ultra Series 2، تتضمن كاميرا MIPI-over-Type C الحصرية من شركة Innodisk، إلى جانب وحدات DRAM وأقراص SSD وخيارات توسعة إضافية. ويُبرز هذا التكامل الوثيق بين شركتي Innodisk وIntel كشراكة استراتيجية توفر حلولًا مثالية للجهات الصناعية الساعية إلى اعتماد منصات الحوسبة المستقبلية وتصدّر مشهد الذكاء الاصطناعي AI.
علاوة على ذلك، تُواصل شركة Innodisk تَعزيز ريادتها التقنية في مجال حلول الذاكرة والتخزين. هذا ويشمل خط إنتاج هذا العام طرح وحدات LPDDR5X CAMM2 وDDR5 MRDIMM الجاهزة للاستخدام التجاري، إلى جانب مجموعة متكاملة من أقراص SSD بتقنية PCIe Gen5، والتي تشمل صيغ U.2 وEDSFF بكافة أنواعها E3.L وE3.S وE1.S، والمتوافقة مع مواصفات OCP SSD 2.0، ما يجعلها مثالية لخوادم الذكاء الاصطناعي AI ومراكز البيانات وبيئات المؤسسات.
ندعوكم لاستكشاف المزيد من حلول الذكاء الاصطناعي AI المبتكرة والمثيرة في معرض COMPUTEX 2025، جناح رقم J0118، في الطابق الأول من القاعة رقم 1 بمركز Taipei Nangang Exhibition.
|
*المنتجات التي تحمل علامة Qualcomm التجارية هي من إنتاج شركة .Qualcomm Technologies Inc و/أو الشركات التابعة لها. Qualcomm وQualcomm Dragonwing هي علامات تجارية أو علامات تجارية مسجلة لشركة Qualcomm Incorporated. |
الصورة – https://mma.prnewswire.com/media/2690385/Press_Photo_Innodisk_Computex_2025.jpg
View original content: